高純還原銅是指純度在5N(Cu≥99.999%)以上的金屬銅(N即代表銅的純度，N前面的數字越大銅純度越高)。從現行標準來看，按銅含量分為四個牌號，分別為HPCu-7N，HPCu-6N5，HPCu-6N，HPCu-5N。
 

　　根據國家科技重大專項中關于集成電路裝備(02專項)005課題“45-28nm配線用超高純Cu合金材料制備與產業化”，作為配套材料，用于制備高純靶材，主要應用于集成電路、大尺寸顯示器等半導體領域，是促進微電子行業發展的關鍵材料。因此，為了解高純還原銅的應用及市場發展，需要對靶材行業進行深入研究及分析。
 

　　元素分析儀大多使用銅作還原劑，其活性和壽命與原材料的品質和還原處理的程度有關，也與使用的條件有關，下面就使用方面提出一點建議：
 

　　1、按樣品的分析模式選擇使用還原劑
 

　　采用分析純線狀氧化銅制備的高純還原銅，用于CHN的測定，*可以滿足要求。但用于CHNS的測定，由于其原料中含有碳雜質，在高溫下易與樣品中的硫氧化物化學鍵合，生成硫酰(COS)，帶來誤差，所以此分析模式建議選用高純原料制備的高純還原銅。
 

　　2、裝填均勻，加入填料，清除表面水分
 

　　有各種形狀的銅催化劑，管狀、柱狀、粗粒狀、細粒狀、長絲狀等。裝填應疏密均勻，否則會發生反應氣走短路的現象，裝填松動部分的還原銅很快就反應失效，裝填致密部分的還原銅未反應，所以這點必須注意。
 

　　測定CHNS還原管的溫度為850℃，在此高溫下反應，銅易燒結收縮，形成一個銅柱，使反應管邊壁出現空隙，反應氣僅沿邊壁走，銅的使用壽命縮短。取出后觀察，銅柱呈現出黑皮紅心，皮已變成黑色氧化銅，芯還是未反應的紅色的銅。提供一個解決此問題的方法：把銅中摻入10%的石英砂，混勻裝入管中，高溫下石英砂把銅分隔開，避免其相互粘結，并留有一些空隙，使反應氣均勻的通過。此方法不但延長了催化劑的壽命，而且失效的銅還可在原管中再生。
 

　　裝入還原管的銅表面吸附有水分子，新的裝填管測量程序開始之前，應通載氣使用溫度下吹掃使其水分蒸發，否則氫值會偏高，蒸發時間可檢測系統氫空白值確定。
 

　　3、優化加氧量，延長還原劑的使用壽命
 

　　銅催化劑的作用是將氮氧化物還原成氮氣，硫氧化物還原成二氧化硫。一般銅催化劑的還原性都能達到此要求。另一個作用是吸收反應氣中剩余的氧氣，銅與氧氣結合生成氧化銅。加氧量大有利于樣品的燃燒分解，但過量的氧氣會加劇銅的消耗，為此，出于降低儀器運行成本的考慮，可用下列方法優化加氧量：
 

　　一種類型的樣品選取一個有代表性的已知含量的樣品，按常規取樣量重復稱幾個測量，加氧延遲時間逐步減少，必要的話，氧氣量也減少，直到測試結果失敗，那么zui后一次成功的測量其加氧量應該是的。為保險起見，可選其前一次的加氧條件，確保樣品分解*。在選擇沒定的加氧條件下，再做一些此類樣品，若驗證結果正確，即確定該類物質的加氧條件。
 

　　依此類推，各類型的樣品應預先選出適合的加氧量，分析時即采用該條件。既能保證分析數據的的準確，又延長了高純還原銅的使用壽命。
 

　　4、再生處理
 

　　失效后的銅可再生處理。如觀察欲處理的還原管邊壁無空隙，即可原管還原處理，如有空隙，必須掏出催化劑，砸碎篩分再還原處理。高溫下用過的銅，一般作兩次再生處理后棄之。若多次使用再生，催化劑表面的孔堵塞，還原性能下降。